Lodde pasta 500 g ds Blyfri Sn96,5; Ag3; Cu0,5 Enhed(er):DÅSE Distance-to-spot ratio: 20:1

Distance-to-spot ratio: 20:1

Producentkode / artikelnummer i katalog: 861 519-07/49 (og angivet producent-delnummer 861519-49 i input)

Komfort/ventilation: SieviAir®-sål kombineret med perforeret indlægssål og 3D-dry® foring for forbedret ventilation og åndbarhed

Kabeltværsnit: 50 mm² kobber

Lodde pasta 500 g ds Blyfri Sn96,5; Ag3; Cu0,5 Enhed(er):DÅSE Distance-to-spot ratio: 20:1Loddepasta blyfri Sn96,5 Ag3 Cu0,5 (SAC305) i 500 g dse er en professionel lsning til prcisionslodning i moderne elektronikproduktion. Denne legering er en af de mest anvendte standarder inden for blyfri lodning og er udviklet til at levere hj plidelighed, ensartet loddekvalitet og optimal proceskontrol. Hos HIN A S tilbyder vi loddepasta i erhvervskvalitet til virksomheder, der arbejder med SMT (Surface Mount Technology) og stiller krav til