Lodde pasta 500 g ds Blyfri Sn96,5; Ag3; Cu0,5 Enhed(er):DÅSE

Lodde pasta 500 g ds Blyfri Sn96,5; Ag3; Cu0,5 Enhed(er):DÅSELoddepasta blyfri Sn96,5 Ag3 Cu0,5 (SAC305) i 500 g dse er en professionel lsning til prcisionslodning i moderne elektronikproduktion. Denne legering er en af de mest anvendte standarder inden for blyfri lodning og er udviklet til at levere hj plidelighed, ensartet loddekvalitet og optimal proceskontrol. Hos HIN A S tilbyder vi loddepasta i erhvervskvalitet til virksomheder, der arbejder med SMT (Surface Mount Technology) og stiller krav til

Produktet er desuden angivet efter IEC EN 61010-031 og er opført med UL- og CE-godkendelser

Kabeltværsnit: 50 mm² kobber

og den pneumatiske udførelse og lave vægt beskrives som understøttende for præcision

Drive type: 4 mm halfmoon direct drive (Wera connecting series 9)

Tryk de fjederbelastede nåle ned ca

Produktkategori: hexagon nut driver

Works With: WXUP-MS

Distance-to-spot ratio: 20:1

Producentkode / artikelnummer i katalog: 861 519-07/49 (og angivet producent-delnummer 861519-49 i input)

Komfort/ventilation: SieviAir®-sål kombineret med perforeret indlægssål og 3D-dry® foring for forbedret ventilation og åndbarhed

Lengde angivet: 10 in (svarer til 255 mm jf

Part 35788 (MENDA) anvendes som ledende dæksel eller hætte til 9‑pin D‑Sub pin connectors